- 作为膜原料的颗粒的能量大,并且对样品的粘附力大。形成坚固的膜
- 可以在不改变诸如合金和化合物之类的原料的组成比的情况下进行成膜。
- 即使是高熔点原料,也难以成膜。
- 只能通过时间来高精度地控制膜厚度。
- 通过引入反应性气体,可以形成氧化物和氮化物6:即使在大面积上也可以形成均匀的膜。
- 蚀刻可以通过将样品放置在目标位置来进行。
- 成膜速度通常较慢(取决于方法)
各种溅射方法
引入的原理是直流溅射,但是已经设计出各种方法来弥补该缺点。以下是典型的溅射方法。
- 直流溅射-在两个电极之间施加直流电压的方法
- 射频溅射-如何施加交流电(高频)
- 磁控溅射-一种通过在磁体的靶侧产生磁场来从样品中分离血浆的方法。
- 离子束溅射-一种在与靶标或样品不同的位置产生离子并加速向靶标施加的方法。
此外,还有相反的目标,用于ECR(电子回旋加速器)和半导体制造的准直仪以及长距离方法。另外,已经开发了用于磁控管方法的各种方法,其中改变了靶的形状和磁体的布置。
直流溅射
这是初设想的溅射方法。有关详细信息,请参见“什么是溅射?原理”。
DC溅射具有许多优点,例如结构简单,但是存在以下问题。
- 必须引起辉光放电,并且设备内部的真空度相对较低,这会受到残留气体的影响。具体而言,膜与气体反应,或者气体被捕集在膜中。
- 气体处于分为离子和电子的等离子体状态,样品也暴露于高温等离子体中。由于温度上升而损坏。
- 当原料(靶)是绝缘体时,离子沉积在表面上,并且放电停止。
如何使用飞溅
随着RF飞溅物的发展,可以形成各种物质以及金属的薄膜,因此被广泛使用。
- 磁盘(垂直磁记录介质的生成)
- CD / DVD(记录面上的金属膜)
- 半导体(电路产生。存储器[铁电膜],各种传感器)
- 磁头(用于高密度记录的硬盘。新的使用多层膜的磁头)
- 喷墨打印机头
- 液晶显示装置(透明电极的产生)
- 有机EL显示装置(透明电极的产生)
- 高亮度LED
- 电子显微镜的样品制备(通过导电膜防静电)
- 光催化薄膜
- 分析(确定通过溅射跳过的表面物质,而不是成膜的物质)
- 纳米机(形状记忆合金膜)
- 在塑料和玻璃上产生电磁屏蔽膜
台式快速涂布机SC系列紧凑型溅射设备,用于制备导电薄膜
使用紧凑且易于使用的设备可以轻松生产各种金属的薄膜。请参见此处进行
SEM / TEM等预处理。