技术优势

• 多功能一体化：石川擂?；涟琛⒎稚?、粉碎、混合、捏合和研磨等多种功能于一体，能够满足复杂的实验室需求，一台设备即可完成多种工序。
• 高效纳米级分散：通过高速剪切与精密研磨的协同作用，可将金属、陶瓷或有机颗粒均匀分散至纳米级别（50-500nm），大幅减少颗粒团聚现象，提升材料的导电性、流变性能及机械强度。
• 温和处理：与球磨机相比，石川擂?；拇砟芰拷系停屎隙晕锪辖形潞偷募庸?，减少材料变质。
• 精确温控与气氛调节：设备支持真空（-0.095MPa）及惰性气体（如氩气、氮气）环境操作，避免高活性材料在加工过程中的氧化或分解。温控精度可达±2℃，适用于热敏感材料的处理。
• 流变性能精准调控：通过调整转速（500-5000rpm可调）和剪切时间，可精确优化浆料的粘度、触变性及稳定性，适应不同工艺需求。

应用场景

• 电子材料：用于电子浆料、导电油墨、二次电池材料的合成和分散，能够实现均匀的混合和高性能的加工效果。
• 电池行业：适用于锂离子电池、全固态电池电极材料的混炼和机械化学合成，尤其在全固态电池的研发与小批量生产中展现出显著优势。
• 化妆品与药品：用于药品软膏、化妆品原料的研磨和混合，能够提供高质量的加工效果。
• 食品与化工：适用于食品（如味增、香料）和化工材料的分散与捏合。
• 陶瓷与金属材料：用于陶瓷材料（如氧化锆、碳化硅）和金属膏体的加工。

设备特点

• 紧凑设计：设备体积小巧，适合实验室台面使用，便于移动和存放。
• 耐化学性：采用不锈钢外壳，耐腐蚀性强，适合在洁净室和实验室中使用。
• 可调节性：配备变频器和定时器，用户可以灵活调整转速和操作时间。
• 真空功能：部分型号支持真空操作，避免物料与空气反应，适用于脱气和气体置换等需求。

总结