TAIMICRON系列99.99纯度氧化铝粉体

TAIMICRON系列99.99纯度氧化铝粉体

1. 高纯度：TAIMICRON系列氧化铝粉体代表了*氧化铝材料的顶尖水平，纯度（≥99.99%），粒径分布可控，烧结性能优异。该系列产品以其≥99.99%的超高纯度、可控的粒径分布和优异的烧结性能，成为高陶瓷制造的核心原材料。
2. 低温烧结特性：TM-D系列可在1250-1300℃实现致密化烧结（理论密度>98%），比传统氧化铝降低150-200℃的烧结温度。这大幅降低能耗并减少晶粒异常生长，特别适合精密陶瓷部件制造。
3. 优异的成型性能：通过表面修饰技术防止颗粒团聚，振实密度最高达1.0g/cm3（TM-DAR/TM-DR），注射成型时填充率提升15%以上。成形密度可达2.3g/cm3（单轴压制98MPa），减少烧结收缩率。
4. 光学级透明性：通过HIP（热等静压）烧结后，TM-DA/TM-DAR可制备透光率>85%@600nm的透明陶瓷，用于高压钠灯电弧管、激光窗口等光学器件。
5. 应用领域广泛：大明化学的氧化铝粉体广泛应用于精密陶瓷、电子封装、光学器件及生物医疗等领域。
6. 高纯度：TAIMICRON系列氧化铝粉体代表了*氧化铝材料的顶尖水平，纯度（≥99.99%），粒径分布可控，烧结性能优异。该系列产品以其≥99.99%的超高纯度、可控的粒径分布和优异的烧结性能，成为高陶瓷制造的核心原材料。
7. 低温烧结特性：TM-D系列可在1250-1300℃实现致密化烧结（理论密度>98%），比传统氧化铝降低150-200℃的烧结温度。这大幅降低能耗并减少晶粒异常生长，特别适合精密陶瓷部件制造。
8. 优异的成型性能：通过表面修饰技术防止颗粒团聚，振实密度最高达1.0g/cm3（TM-DAR/TM-DR），注射成型时填充率提升15%以上。成形密度可达2.3g/cm3（单轴压制98MPa），减少烧结收缩率。
9. 光学级透明性：通过HIP（热等静压）烧结后，TM-DA/TM-DAR可制备透光率>85%@600nm的透明陶瓷，用于高压钠灯电弧管、激光窗口等光学器件。
10. 应用领域广泛：大明化学的氧化铝粉体广泛应用于精密陶瓷、电子封装、光学器件及生物医疗等领域

    。