简易型实验用半导体领域薄膜制备旋转涂布机

简易型实验用半导体领域薄膜制备旋转涂布机

操作简便

• 易于设置与使用：该设备设计简洁，便于快速安装和操作，适合实验室和小规模生产环境。
• 无需特殊经验：操作简单，无需特殊经验，日常免维护。

精确控制

• 两段式旋转速度控制：提供两段式旋转速度控制，最高转速可达4000 RPM，能够满足不同材料和工艺的需求。
• 转速稳定性高：转速稳定性好，误差小于2%，确保涂布的均匀性。

适用性广

• 多种材料兼容：适用于多种化合物和聚合物的薄膜制备，特别是那些难以通过真空沉积设备制备薄膜的材料。
• 多种基材适应：可处理不同尺寸和形状的基材，包括圆片和方片。

结构设计合理

• 双层结构：采用双层结构设计，内层的涂布盘可以轻松取出进行清洁，确保设备的长期稳定运行。
• 紧凑设计：体积小巧，占用空间少，适合放置在实验台或工作台上。

薄膜制备效果好

• 均匀薄膜：通过旋转产生的离心力，能够将溶液均匀地涂覆在基材表面，形成薄而均匀的薄膜。
• 溶剂挥发：在涂布过程中，溶剂会同时挥发，进一步确保薄膜的质量。

安全特性

• 电磁安全开关：盖子打开时卡盘停止，保证运行安全。

操作简便

• 易于设置与使用：该设备设计简洁，便于快速安装和操作，适合实验室和小规模生产环境。
• 无需特殊经验：操作简单，无需特殊经验，日常免维护。

精确控制

• 两段式旋转速度控制：提供两段式旋转速度控制，最高转速可达4000 RPM，能够满足不同材料和工艺的需求。
• 转速稳定性高：转速稳定性好，误差小于2%，确保涂布的均匀性。

适用性广

• 多种材料兼容：适用于多种化合物和聚合物的薄膜制备，特别是那些难以通过真空沉积设备制备薄膜的材料。
• 多种基材适应：可处理不同尺寸和形状的基材，包括圆片和方片。

结构设计合理

• 双层结构：采用双层结构设计，内层的涂布盘可以轻松取出进行清洁，确保设备的长期稳定运行。
• 紧凑设计：体积小巧，占用空间少，适合放置在实验台或工作台上。

薄膜制备效果好

• 均匀薄膜：通过旋转产生的离心力，能够将溶液均匀地涂覆在基材表面，形成薄而均匀的薄膜。
• 溶剂挥发：在涂布过程中，溶剂会同时挥发，进一步确保薄膜的质量。

安全特性

• 电磁安全开关：盖子打开时卡盘停止，保证运行安全。

操作简便

• 易于设置与使用：该设备设计简洁，便于快速安装和操作，适合实验室和小规模生产环境。
• 无需特殊经验：操作简单，无需特殊经验，日常免维护

  。

精确控制

• 两段式旋转速度控制：提供两段式旋转速度控制，最高转速可达4000 RPM，能够满足不同材料和工艺的需求

  。
• 转速稳定性高：转速稳定性好，误差小于2%，确保涂布的均匀性

  。

适用性广

• 多种材料兼容：适用于多种化合物和聚合物的薄膜制备，特别是那些难以通过真空沉积设备制备薄膜的材料

  。
• 多种基材适应：可处理不同尺寸和形状的基材，包括圆片和方片

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结构设计合理

• 双层结构：采用双层结构设计，内层的涂布盘可以轻松取出进行清洁，确保设备的长期稳定运行。
• 紧凑设计：体积小巧，占用空间少，适合放置在实验台或工作台上

  。

薄膜制备效果好

• 均匀薄膜：通过旋转产生的离心力，能够将溶液均匀地涂覆在基材表面，形成薄而均匀的薄膜

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• 溶剂挥发：在涂布过程中，溶剂会同时挥发，进一步确保薄膜的质量

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安全特性

• 电磁安全开关：盖子打开时卡盘停止，保证运行安全

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