多功能性工业质量控制电解式测厚仪

多功能性工业质量控制电解式测厚仪

技术参数

• 测量范围：0.006~300μm
• 最小分解能：0.001μm
• 本体精度：±1%
• 测量单位：μm, mm, mil, MI
• 测量面积：
• A型测头：3.4mmΦ
• B型测头：2.5mmΦ
• C型测头：1.8mmΦ
• 电源：AC100V
• 本体尺寸：W265×D215×H138mm
• 重量：4.5kg

产品特点

• 高精度测量：采用高精度恒流源，确保测量精度可达±1%，分辨率高达0.001μm。
• 多层镀层分析：支持最多5层镀层的测量条件设定，包括多层镍镀层的电位差分析。
• 智能化操作：在微软视窗下作业，数据处理及机能性更加多样。软件具有电位图显示功能，可设定上下限值，超差时红色警示并伴有蜂鸣报警。
• 数据处理与管理：可对测量数据进行统计处理，包括平均值、标准差等，并可导出或打印数据，方便用户进行质量控制和报告生成。
• 非破坏式校准：具备非破坏式校准功能，可制作标准板用于校准其他测厚仪，确保测量精度的长期稳定。
• 适应性强：适用于多种金属基材（如铜、铝、钢等）及镀层（如金、银、镍、铬等），并能自动识别适用的电解液类型。

技术参数

• 测量范围：0.006~300μm
• 最小分解能：0.001μm
• 本体精度：±1%
• 测量单位：μm, mm, mil, MI
• 测量面积：
• A型测头：3.4mmΦ
• B型测头：2.5mmΦ
• C型测头：1.8mmΦ
• 电源：AC100V
• 本体尺寸：W265×D215×H138mm
• 重量：4.5kg

产品特点

• 高精度测量：采用高精度恒流源，确保测量精度可达±1%，分辨率高达0.001μm

  。
• 多层镀层分析：支持最多5层镀层的测量条件设定，包括多层镍镀层的电位差分析。
• 智能化操作：在微软视窗下作业，数据处理及机能性更加多样。软件具有电位图显示功能，可设定上下限值，超差时红色警示并伴有蜂鸣报警。
• 数据处理与管理：可对测量数据进行统计处理，包括平均值、标准差等，并可导出或打印数据，方便用户进行质量控制和报告生成。
• 非破坏式校准：具备非破坏式校准功能，可制作标准板用于校准其他测厚仪，确保测量精度的长期稳定

  。
• 适应性强：适用于多种金属基材（如铜、铝、钢等）及镀层（如金、银、镍、铬等），并能自动识别适用的电解液类型。