高精度型工业设备用多尺寸型高维热冷却板

高精度型工业设备用多尺寸型高维热冷却板

多尺寸与高精度实现方式

• 机加工冷板：用 CNC 在铝/铜块直接雕刻微通道，尺寸可任意切割，公差可做到 ±0.05 mm，流道宽度 0.3-2 mm，适合 100-1000 W 级高热通量场合。
• 钎焊冷板：将冲压或蚀刻成型的通道板叠层真空钎焊，外形 100×100-600×400 mm 可选，平面度 ≤0.1 mm，常用于半导体设备、激光器底座 。
• 摩擦搅拌焊接（FSW）板：把盖板与槽板用 FSW 拼焊，焊缝强度接近母材，导热无衰减，适合航空航天级抗振/高真空需求。
1. 典型精度与热性能水平
• 热流密度：1000 W cm?2 时，芯片表面-冷却液 ΔT≤5 ℃；
• 流阻：1-5 L min?1 流量下，单板压降 ≤30 kPa；
• 密封可靠性：-40 ℃?125 ℃ 冷热冲击 1000 次，氦检漏率＜1×10?? Pa·m3 s?1。
2. 多尺寸选型建议（先行对标）
• 小尺寸 100×100 mm：机加工微通道铝冷板，用于 IGBT 单管或激光巴条；
• 中尺寸 200×150 mm：钎焊铜-铝复合板，用于半导体刻蚀机静电卡盘；
• 大尺寸 400×300 mm：FSW 铝冷板+不锈钢接头，用于 CT 球管或等离子体腔体。
3. 下一步动作
   若您已拿到 Nichinetu 图纸或型号，请直接提供名义尺寸、热负荷与接口规格，我可帮您对标上述工艺路线并给出公差、热阻与流阻估算；若暂无资料，可先用机加工或钎焊冷板做功能验证，待正式图纸下发后再切换为同尺寸“高精度型"量产方案。

1. 多尺寸选型建议（先行对标）
• 小尺寸 100×100 mm：机加工微通道铝冷板，用于 IGBT 单管或激光巴条；
• 中尺寸 200×150 mm：钎焊铜-铝复合板，用于半导体刻蚀机静电卡盘；
• 大尺寸 400×300 mm：FSW 铝冷板+不锈钢接头，用于 CT 球管或等离子体腔体。
2. 下一步动作
   若您已拿到 Nichinetu 图纸或型号，请直接提供名义尺寸、热负荷与接口规格，我可帮您对标上述工艺路线并给出公差、热阻与流阻估算；若暂无资料，可先用机加工或钎焊冷板做功能验证，待正式图纸下发后再切换为同尺寸“高精度型"量产方案。

1. 多尺寸选型建议（先行对标）
• 小尺寸 100×100 mm：机加工微通道铝冷板，用于 IGBT 单管或激光巴条；
• 中尺寸 200×150 mm：钎焊铜-铝复合板，用于半导体刻蚀机静电卡盘；
• 大尺寸 400×300 mm：FSW 铝冷板+不锈钢接头，用于 CT 球管或等离子体腔体。
2. 下一步动作
   若您已拿到 Nichinetu 图纸或型号，请直接提供名义尺寸、热负荷与接口规格，我可帮您对标上述工艺路线并给出公差、热阻与流阻估算；若暂无资料，可先用机加工或钎焊冷板做功能验证，待正式图纸下发后再切换为同尺寸“高精度型"量产方案。