高纯度

• 纯度：氧化铝含量≥99.99%，部分型号如TM-DAR纯度可达99.995%以上

  。杂质含量极低，如Si、Fe、Na等杂质含量均在ppm级别，这使得材料在化学稳定性、电性能等方面表现出色。
• 应用优势：高纯度可减少晶界杂质偏析，提高陶瓷的介电性能和光学透过率

  ，适用于对纯度要求的应用领域，如半导体制造夹具、电子陶瓷等。

粒径分布

• 超微细粒径：一次粒子径可达0.10μm，部分型号如TM-5D粒径为0.20μm。粒径分布可控且均匀，D90/D10<3

  。
• 性能提升：超微细粒径和均匀的粒径分布有助于提高烧结活性，促进低温致密化

  ，同时减少成型与烧结过程中的应力集中

  ，提升陶瓷的机械性能

  。

低温烧结特性

• 低温烧结：TM-D系列可在1250-1300℃实现致密化烧结

  ，烧结密度可达理论密度的98%以上

  。
• 工艺优势：相比传统氧化铝的高烧结温度（通常>1600℃），大明化学的氧化铝粉体烧结温度大幅降低

  ，能耗减少30%-40%

  。此外，低温烧结还能减少晶粒异常生长

  ，提高烧结体的致密程度

  。

优异的成型性能

• 表面修饰技术：通过表面修饰技术防止颗粒团聚，振实密度最高可达1.0g/cm3

  ，注射成型时填充率提升15%以上。
• 成形密度高：成形密度可达2.3g/cm3（单轴压制98MPa），减少烧结收缩率

  。

优良的烧结体性能

• 高强度和高硬度：烧结体具有高强度、高硬度、耐磨性及耐腐蚀性

  ，适用于制造各种精密陶瓷部件

  。
• 光学性能：部分型号如TM-DA和TM-DAR可制备透光率>85%@600nm的透明陶瓷

  ，适用于光学器件

  。

广泛的应用领域

• 精密陶瓷：适用于制造切削工具、轴承、牙齿等

  。
• 电子材料：用于IC基板、传感器等电子元件

  。
• 光学材料：可用于制造透明陶瓷、红宝石、YAG激光晶体等

  。
• 其他材料：还适用于研磨材料、合成尖晶石、催化剂载体等

  。