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应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机

产品名称: 应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机
产品型号: OKH -系列
产品特点: 应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机
日本 OKK（大宫工业）OKH-系列是一款公转式（轨道旋转）旋转干燥机，专为半导体晶圆、精密基板的高速甩干、去水、热风干工艺设计，广泛应用于晶圆清洗后干燥、显影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。
? 核心卖点
公转式旋转：晶圆自转 + 公转双重运动，无中心水滴残留，干燥均匀性 ≤ 1 mm 水滴直径
高洁净设计：ISO Class 5（100 级）兼容，不

应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机 的详细介绍

应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机

应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机

日本 OKK（大宫工业）OKH-系列是一款公转式（轨道旋转）旋转干燥机，专为半导体晶圆、精密基板的高速甩干、去水、热风干工艺设计，广泛应用于晶圆清洗后干燥、显影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。

? 核心卖点

  • 公转式旋转：晶圆自转 + 公转双重运动，无中心水滴残留，干燥均匀性 ≤ 1 mm 水滴直径
  • 高洁净设计：ISO Class 5（100 级）兼容，不锈钢镜面 + 氟树脂涂层，无颗粒、无金属污染
  • 高速旋转：最高 3,000 rpm（可调），G-Force 1,200 × g，干燥时间 ≤ 15 秒/片
  • 热风干 + N?  purge：内置 HEPA + 加热器（室温~120 °C），可切换 N?，防止氧化/水痕
  • 多尺寸兼容：2~8 英寸（50 mm – 200 mm）晶圆，无需更换夹具，一键切换
  • 颗?？刂?/span>：< 10 pcs @ 0.2 µm（激光粒子计数器验证），满足 7 nm 节点要求

?? 技术参数（OKH-800 为例）

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项目参数
旋转方式公转 + 自转（行星式）
最大转速3,000 rpm（变频调速）
旋转加速度1.2 秒升至 3,000 rpm
干燥时间5 – 15 s（可调）
晶圆尺寸2″ 3″ 4″ 5″ 6″ 8″（通用夹具）
洁净等级ISO 5（100 级）
干燥温度室温 – 120 °C（PID 控制 ±1 °C）
气体洁净空气或 N?（切换阀）
过滤HEPA 0.1 µm，效率 ≥ 99.995 %
材质304 不锈钢 + 氟树脂涂层
电源AC 200 V 三相 50/60 Hz，1.2 kW
尺寸/重量600 × 600 × 1,200 mm，≈85 kg
控制7 寸触控 + PLC，可存 50 组 recipe
数据输出RS-485（Modbus RTU） + 以太网

?? 机型一览

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型号最大片径转速备注
OKH-5004 英寸2,000 rpm实验室桌面型
OKH-8008 英寸3,000 rpm产线主力型
OKH-120012 英寸（300 mm）2,500 rpm450 mm 晶圆预备

?? 典型工艺

  • RCA 清洗后干燥：旋转 + 热 N?，无水痕、无颗粒再附着
  • 显影后干燥：低转速 500 rpm + 常温 N?，防止图案坍塌
  • CMP 后清洗干燥：高速 2,500 rpm + 80 °C 热风，去除残留浆料
  • SOI 薄片干燥：公转式支撑，无边缘缺口、无裂纹

?? 选配功能

  • 静电消除：内置离子棒，表面电位 < 50 V
  • 旋转监测：实时反馈 rpm，偏差 > 1 % 报警
  • 化学液滴加：可升级 IPA 滴加系统，Marangoni 干燥
  • FFU 联动：可与洁净室 FFU 同步启停，节能 30 %

?? 总结

OKK OKH-系列 = “公转式晶圆甩干机"里的高速、高洁净、多尺寸兼容方案，干燥时间 < 15 秒，颗粒增量 < 10 pcs (0.2 µm)，满足7 nm 节点要求，是日本半导体产线（晶圆厂、封测厂）里常见的清洗后干燥标准机型。



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